1、从生产来料分析：原件是否标准？过炉后的PCB板焊盘是否氧化？如原件不标准，可对原件来料进行标准化，如PCB板焊盘已氧化，则需要把氧化层刮掉，一般板子在过炉后超过24小时未能进行焊接就会出现氧化，可以采取在过炉时，在 焊盘上镀一层锡；
2、从设备精度分析：如果自动焊锡机的偏差较大，则需要让设备供应商对设备进行测试，自动焊锡机的重复精度一般在±0.02mm之间；
3、从焊锡温度分析：焊锡机的焊锡温度是否过低或过高，想对应的调整，可使用温度测试仪对发热芯的温度进行测试，如实际温度与显示温度偏差较大，即需要对温度进行校准，实际温度与显示温度差值在±5℃属于正常范围；
4，从锡丝上分析：如焊锡机使用锡丝的助焊剂含量偏低也会造成焊锡的不良；
5、从烙铁咀上进行分析：焊锡机烙铁咀属于耗材，已达到使用寿命，也会造成焊锡不良，一般焊锡机烙铁咀的使用寿命在3-5万个焊点之间；
6、其它：造成焊锡机焊锡不良的因素除了上面五点，还有其它因素也会造成它的不良，如使用环境，工作电压等等，昊芯科技焊锡机给你做出全面分析。